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全球需求減弱，今年來記憶體、矽晶圓、被動元件三大電子產品報價普遍走跌，不過受東芝日前跳電影響，外資預估第3季NAND有轉機，漲價可望帶旺群聯（8299）；矽晶圓、被動元件則有續跌疑慮，概念股建議觀望為上。摩根士丹利最新報告預期，東芝15日跳電停工，將導致第3季NAND零售和現貨價較第2季增加10%，OEM、合約價維持不變。 集邦半導體研究中心28日發布的分析也預期，因東芝迄今尚未全面復工，晶圓短期有漲價壓力，2D NAND報價將年菜預訂上漲，3D NAND跌幅則縮小。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻表示，目前市場討論，東芝跳電停工，對東芝和威騰（Western Digital）記憶體供貨同步帶來影響，但東芝做出正式回應外，威騰不予置評。大摩進一步調查，掌握到不久前韓廠欲調漲NAND價格，卻因為需求疲弱未果。台灣記憶體模組廠對此則回應，威騰似因應跳電事件，決定於7月起調漲NAND零售價10~15%，惟客戶溝通也面臨卡關，因此推測第3季NAND OEM和合約價異動不大，主要為零售價及現貨價格調漲。詹家鴻指出，前一次東芝發生跳電是2010年12月，當時東芝評估2011年1、2月NAND供應缺口將達到20%，之後64Gb MLC NAND報價一度飆漲30%，不過很快在5月底回落。就年菜餐廳台廠而言，雖然下半年還是面臨供給過剩，但短線有轉機，並以現貨比重高的群聯受惠最大。詹家鴻已將群聯目標價上調到319元，同時發布量化策略報告，看好群聯15天內上漲；群聯27日除息後，連二漲。矽晶圓持續受到需求疲弱影響，目前內外資預估，第3季8吋和12吋現貨價格恐較本季下滑10%，大於1、2季的個位數跌幅，並跌破合約價。摩根傳統年菜大通則預期，被動元件第3季也維持跌勢，台廠MLCC報價將比本季下跌10%，但優於市場預期的20%。若以3、4季需求持平前一季預測，則國巨今年出貨約為去年一半，反映下半年供需有望較上圍爐菜單半年改善。著眼報價疲弱，外資對環球晶、國巨的多空不一，多數目標價已較年初時下調。外資看三大報價概念股 資料來源：各外資券商 分享 facebook
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